半導体用語集
バックグラインド
英語表記：back grind
ウェーハ表面にパターンが完成した後、そのウェーハの裏面全体を研削し、厚さを薄くする工程のこと。現在、バックグラインド工程に採用されている研削方式は、インフィード研削が一般的である。これは、チャックテーブル上に吸着させたウェーハを回転させ、上方から徐々に砥石軸を下降させ所定の暑さまで削り込む方式である。
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