半導体用語集
バッチ型
英語表記：batch type
バッチ型はウェハを複数枚同時に処理する方法である。バッチ型は大きく分けてディップ（浸漬）型とスプレー型に分けることができる。また、それぞれの方法の中に、キャリア型（ウェハを持ち運びする入れ物（キャリア）に入れたままウェハを処理）、治具型（ウェハを別の入れ物（治具）に入れ直してからウェハを処理）、キャリアレス型（ウェハをキャリアから取り出し、チャック（ウェハを掴む腕と手が一緒になったもの）でウェハを運びそれをそのまま（キャリアや治具に入れないで）処理を行う）の3種類ある。
ディップ（浸漬）型は、複数もしくは単数の処理槽を持ち、その中にウェハを入れる（浸漬）ことによりウェハ表面上を処理する方法である。ウェハの処理は一般的に複数の薬液処理を行い、その間にリンス（純水）処理を行い、最後に乾燥処理を行う。例えばpre-diffusion(拡散装置（酸化膜や窒化膜を上にウェハ上につける工程）前にSPM（硫酸過水）ーQDR（純水リンス）ーSC1（アンモニア過水）ーQDR（純水リンス）ーDHF（希フッ酸）ーOF（純水リンス）ーSC2（塩酸過水）ーQDR（純水リンス）ーDRY（乾燥）となる。（これは一例で、同じ工程でも各社によって様々)。なお、リンスとは、ウェハ表面上の薬液や不純物を取り除き次の工程にそれらを持ち込まないようにするものである。上記例の場合、各薬液・リンスで各一槽ある場合、8槽になる。槽が一つの場合、上記薬液・リンス・乾燥を一つの槽で行う。また、各薬液とその次にくるリンス部分をひとくくりにして一槽で処理する (たとえば、HFとOFをひとくくりにして一つの槽で処理を行う)方法もある。スプレー型は密閉チャンバ(ウェハを処理槽から出し入れをする出入り口を蓋で閉めることにより処理槽内部を外部から遮断する) 内で薬液・純水をウェハにスプレーを使用し吹きかけて処理する方法である。一般的には、浸積単槽型と同じく密閉チャンバ内で全処理を行う。
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