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半導体用語集

枚葉型

英語表記：single type

枚葉型はバッチ型と違い、ウェハを 1枚ずつ処理する方法である。枚葉型装置はキャリアからウェハを取り出し、戻しを行うloader/un loader部とウェハの処理を行うプロセス部に分かれている。ウェハはloader/un loader部で取り出され、プロセス部の搬送アームに受け渡され処理ユニツトに搬送される。その後、ウェハを処理ユニット内チャックに装着し、回転させる。薬液やリンス(純水)液をその上に流すことにより、処理が行われる。枚葉型のメリットは、タクトタイム(ウェハをキャリアから取り出してから処理後のウェハが所定に戻るまでの時間)が短い、個々のウェハ状況に合わせた処理が可能、置換効率が良い (薬液処理後、リンスするまでの時間が短い)などがある。デメリットは、スループット(単位時間(基本は1時間)当たりのウェハ処理枚数)が悪い、1枚ずつ処理を行うため、薬液消費量が多くなるなどがある。処理に使用する薬液は、FEOL (メタル配線前工程)の場合、 RCA洗浄 (1970年にRCA社のKernらにより考案されたウェハ洗浄方法。現在はその時提案されたSC1 (NH40H、H2O、H2O2)だけでなく、SPM (H2S04、H202)、DHF (HF、H20) )や、メガソニック(高周波発生装置)、オゾンの使用など改善・改良されている。
BEOL (メタル配線工程)では、有機薬液(ヒドロキシルアミン系、フッ素化合物系の薬液)を使用する。枚葉型はウェハを1枚ずつ処理する方法だが、その特性を活かして、ウェハ上のパーティクルを物理力で取るスクラブ型洗浄装置がある。この装置は、ウェハ上にあるパーティクルをブラシやジェットスクラブ(高圧の水流をウェハに当てることによりパーティクルを除去)で除去する方法で、ウェハを水平にして回転させながら処理を行う。

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