半導体用語集
洗浄装置
英語表記：cleaner, cleaning zone, cleaning booth
はんだのフラックス残渣を除去するために，実装基板や部品，半導体パッケージなどを洗浄する装置。洗浄する理由は，電気的問題を防ぐため，コーティング接着を進めるため，腐食障害を消滅するため，機械的性質を維持するため，検査を容易にするため，治具つき自動化テストのためなどがあげられる。洗浄は組み立てやはんだ付け作業の一部であり，部品の処理，保管，取り扱い中に付着したすべての汚染物を除去する作業でもある。
洗浄方式は，超音波洗浄，ダイレクトパス，ジェット水流がある。
洗浄フローは，洗浄，すすぎ，乾燥の3段階になっており，装置構成は，4槽（洗浄1槽，すすぎ2槽，乾燥1槽）が一般的である。また，洗浄するフラックスの種類によって溶剤が水系，準水系，非水系の三つに分類され洗浄装置にも表1の3種類がある。
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