カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
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- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
SiCウェーハ向け枚葉式自動洗浄装置
本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。
洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。
本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。
洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。
プロセス：LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → O3水を用いて強制的にSiO2膜を形成後HFにてSiO2膜を除去しリンス洗浄 → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）となります。
基本情報
【処理物】
1. SiCウェーハ：φ150mm・φ200mm ノッチ・オリフラ
直径：φ150mm±0.2mm・φ200mm±0.2mm
厚さ：385～600μm
反り：40μm以下
接触可能範囲：エッジ部及び外周から2mmの範囲
2. カセット
LD側カセット：SEMI規格品→PFAキャキア（25枚入）
ULD側カセット：SEMI規格品→PPキャキア（25枚入）
φ150mm（6"）ウェーハ収納ピッチ：4.7625mm
φ200mm（8"）ウェーハ収納ピッチ：6.35mm
【スループット】
タクトタイム：60秒/1枚【φ150mm（6"）】
タクトタイム：45秒/1枚【φ200mm（8"）】
| 価格帯 | 価格相談 |
|---|---|
| 納期 | 納期相談 |
取扱企業
PHT株式会社
業種：産業用機械 所在地：東京都 北区赤羽2丁目 69番2号
半導体搬送システムや半導体洗浄装置などの専門メーカー
PHT株式会社は半導体搬送システム事業、半導体洗浄装置事業を行う企業です。
特徴
PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。
PHTはこれまでシリコンウェーハの搬送やレーザ加工技術を活用して次世代SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）材料をはじめ、化合物半導体向け搬送及び洗浄ソリューション（ロボット・搬送「搬送装置あるいは移載装置、EFEM、SORTER」・自動剥離洗浄装置・洗浄装置）を提案し、特にパワー半導体市場へ積極的にアプローチをしております。当社は、省エネ向け（電気自動車、電力制御）の半導体製造装置へ総合ソリューションの提供体制を創出しています。
SiCウェーハ向け枚葉式自動洗浄装置 へのお問い合わせ
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SiCウェーハ向け枚葉式自動洗浄装置
