半導体用語集
ビアホール
英語表記：via hole
多層メタル配線の層間を結ぶ配線のこと。CMPを用いた最近の多層配線技術では、このスルーホール部分を下層から上層まで同一個所で積み上げる構造を持ったスタックドコンタクトという手法をとることが可能となる。これにより、スルーホールの位置から来るデバイス設計への期限が無くなることから、デバイスのチップ面積の縮小に大きく寄与している。同じく、メタルCMPを用いたデュアルダマシン法では、上層配線とビアホールを同時に形成する。
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