半導体用語集
マーク検出
英語表記：alignment mark detection
ウェハに作り込まれたマーク上をビームで複数回走査して、反射電子を検出し、その信号波形からマーク座標を算出することをマーク検出という。
マーク検出を行った後、マーク座標を算出して、その座標に合わせてパターン位置を歪ませて描画が行われる。したがって、処理時間の観点からは、ビーム走査時間とマーク座標計算時間をいかに短縮するかが課題となる。また、多数のマークを検出する際には、ステージ移動時間も大きな割合を占める。ビーム走査時間については、走査回数を可能な限り低減できるようにS/N比の高い検出器を導入する、座標計算時間については、演算速度を向上するためにDSPを用いるなどが試みられている。ステージ移動時間については、ステージを連続的に移動させながらマーク検出を行う方式も提案されている。
また、重ね合わせに用いるマーク数の低減化も重要である。チップの四隅に設けたEB用マークを用いて重ね合わせ描画を行えば、高精度な重ね合わせが可能だが、ウェハ上の全チップのマークを検出しなければならず、長い時間を費やす。これを解決するために、ウェハ上の少数のマークを検出してウェハの歪を求め、これにあらかじめ測定しておいたチップの歪情報を組み合わせて重ね合わせ描画を行うことで、高い重ね合わせ精度と処理時間短縮とを図ることができたとの報告がある。
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