半導体用語集
一次研磨
英語表記：stock removal polishing
高速ポリシングのことで高圧、高速でエッチングウエーハ、又は研削ウェーハを、平坦化研磨する工程。ラフ研磨、粗研磨、荒研磨とも呼ばれる。
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POLYPAS
フジボウ愛媛株式会社
シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › パッド
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