半導体用語集
加速寿命試験
英語表記：accelerated life test
信頼性試験は限界モデルに対応した環境試験と耐久モデルに対応した加速寿命試験（耐久試験）に分けられる。加速寿命試験では，製造後の耐久性を試験する。本来なら寿命加速を行わなくても耐久性は試験できるが，現実的には半導体デバイスの寿命は長いので，寿命加速を行うことにより耐久性試験を実施する。このような事情から耐久性試験という用語より加速寿命試験という用語の方がよく使われる。加速寿命試験において，寿命を加速するためのストレスは，温度，湿度（相対湿度，絶対湿度），電圧（電界），電流（電流密度），熱ストレス（温度変化と熱膨張係数差に起因する機械的ストレス）などがある。
具体的な試験方法としては，たとえば，高温保管（150，200，250℃），高温連続動作試験（125，150，175，200℃），高温バイアス印加試験（125，150，175，200，250℃），断続動作試験，高温高湿保管試験（85℃，85％），高温高湿動作試験（85℃，85％），プレッシャクッカー試験（125℃，100％，2.3気圧），不飽和プレッシャクッカー試験（125℃，85％），温度サイクル試験（0℃～100℃，1,000サイクル）などがある。
加速寿命試験結果の解析方法は「寿命データ解析」の項を，寿命と各種ストレスの関係は「故障モデル・法則」の項を参照されたい。
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