半導体用語集
埋め込み配線
英語表記：buried wiring
あらかじめ配線溝を形成した絶縁膜上に配線金属を堆積した後、表面を研磨して溝内にのみ配線金属を残して形成された配線のこと。配線金属は、タングステン、アルミニウム、銅が選ばれ、成膜方法はCVD法（タングステン）、スパッタリフロー法（アルミニウム、銅）、めっき法（銅）が実用化されている。配線金属を堆積した後、配線パターンをフォトレジストで形成し、フォトレジストをマスクにエッチングして形成する方法に比べ形成後の表面が平坦である。また、銅のように有効なドライエッチング技術がない材料でも配線材料として使用できるという利点がある。
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