半導体用語集
実装信頼性
英語表記：reliability of assembly
半導体デバイスをシステムに組み込んだ後の信頼性の総称。デバイスとシステムとの接点は通常はんだなどで接続される。構造上接続部に熱応力が加わりやすいと接続寿命が短くなり，また接続後の洗浄が不十分であると端子間に加わる電圧によりリーク電流が発生する。実際に，システムに組み込む際の製造工程，およびシステムが使用される環境における信頼性を事前に把握しておくことが必要となる。通常，温度サイクル試験，高温高湿バイアス試験などの加速試験を実施し，信頼性の確保および向上を図る。
広義には，半導体チップを半導体パッケージに組み込んだ場合の，パッケージ全体としての信頼性も含む。この場合も．半導体チップと半導体パッケージとの接統部分，および封止材料の信頼性を十分確保することが必要となり，それらの評価に加速試験が用いられるのは同じである。
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