半導体用語集
工程能力
英語表記：process capability
JIS Z 8101では、「安定した工程の持つ特定の成果に対する合理的に達成可能な能力の限界。通常は品質を対象とし、工程が作り出す製品の品質特性値の分布が正規分布の場合、平均値±3σで表わすことが多いが、6σだけで表わすこともある（σ : 前述分布の標準偏差）。また、ヒストグラム、グラフ、管理図などによって図示することもある」と定義される。一般的に、工程能力指数Cpで評価されることが多い。工程能力指数は下記の式(1)で表わされる。
また、規格の中心に対する平均値の偏りを考慮した工程能力指数Cpkは、下記の式(2)で表わされる。
工程能力指数は、次のように評価されることが多い。
Cp ≧ 1.33 : 工程能力十分
1.33 ＞ Cp ≧ 1 : 工程能力はやや不足
1 ＞ Cp : 工程能力不足
なお、工程能力指数は、この他にもいろいろな計算式が研究されており、クライスラー社、フォード社、ゼネラルモータース社が要求する品質システム規格QS-9000では、平均値からではなく、規格の狙い目Tからのばらつきを考慮したCpmが紹介されている。この場合のσには下記式(3)の値を用いる。
LSIの製造工程では、特に主要な工程として、ゲート寸法やゲート酸化膜厚などの工程能力を管理する必要がある。
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