半導体用語集
応力緩和
英語表記：stress reduction
LSIにおいては、製品としてのスペックを満たすために、配線や層間膜にそれぞれに適した様々な材料が用いられる。それぞれの膜にはそれぞれ固有の材料学的特性があるため、LSI製造プロセス中の熱処理や加工によって強力な応力が生じ、場合によっては膜のひび割れ（クラック）や剥離に至ることもある。特に素子分離形成中に生じる応力はLOCOSやSTIといった分離方法に関わらず、シリコン基板に結晶欠陥を誘起させ、接合リーク増大、回路の誤動作の原因となる。そのため、酸化時の体積膨張に伴う応力や、埋設酸化膜とシリコン基板の熱膨張係数の差によって生じる応力を緩和、制御することが回路の安定動作上不可欠である。
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