半導体用語集
枚葉洗浄
英語表記：single wafer cleaning
被洗浄物を一枚ずつ洗浄する方法。一般に、多数のウェーハを同時に洗浄槽で処理するバッチ方式に比べて、処理の均一性は高いが処理時間が長くかかる問題がある。チャックで保持されたウェーハを回転させている間に洗浄を行うスピン法が最も多く用いられている。前工程での普及度は低いが、CMP後の洗浄では、枚葉洗浄装置が主流である。
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