半導体用語集
枚葉研磨
英語表記：single wafer polishing
ウェーハを一枚毎に研磨する方法。ウェーハサイズの大型化などで高いプロセス性能を求める場合や多品種少量生産の場合は、バッチ研磨より有利である。しかし、ウェーハ交換など研磨していない時間があるためスループットが低いことが難点である。スループットの向上はCMPプロセスコスト低減に大きく貢献するため、一つのプラテンに対する複数研磨ヘッドの採用や複数プラテンの採用などで、ウェーハ交換時間を短縮するなどのスループット向上の工夫が行われている。
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