半導体用語集
研磨量
英語表記：stock removal
研磨により除去される原料の重量または寸法を言う。研磨の語は元来砥石を使用する機械加工を指したが、砥石による加工の多くは、微小切削であることが確認され、研削盤を使用する加工は研削に変更することが提案され、現在はそれが通例になっている。したがって、研磨の用語はバフ研磨、ブラシ研磨、バレル研磨（これらもバフ加工、ブラシ加工、バレル加工に改めることが提案されている）、研磨布紙加工等限定された加工に使用される。また研磨材もJIS R6001研磨材粒度において、累計高さ50%の粒子径が1.2±0.3μmまでしか規定が無いので、それより微細な砥粒を使用する加工は研磨より除外し、たとえばポリシングの用語を用いることが望ましいと考えられる。しかし、現在では、この範囲も（場合によってはCMPの範囲も）研磨と称されることが多い。また、研磨量は砥粒の粒度により、nm（ナノメータ）からmm（ミリメータ）まで広範囲であり、単位も時間当り、一パス当り、一加工工程当りとまちまちであるので、表現には単位を明記しなければならない。
関連製品
「研磨量」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「研磨量」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
