半導体用語集
選択比
英語表記：selectivity
被研磨膜（配線用メタル膜）と下地膜（バリアメタル、絶縁膜など）とのポリッシュレートの比。選択比はスラリー性状に依存する部分が大きい。適切な選択比が取れると研磨終点の検出が容易になりポリッシュの安定性が増す。選択比が大きすぎる（下地膜のポリッシュレートが遅すぎる）と下地膜研磨に時間がかかるため、上層膜と下地膜を別々のスラリーで削る2ステップポリッシュになる場合がある。
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