PLCC（Plastic Lead Chip Carrier） | 半導体用語集 |半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

PLCC

英語表記：Plastic Lead Chip Carrier

　表面実装型パッケージの一つ。QFJ（Quad Flat J-leaded Package）の旧名称。
　PLCCは，1980年代前半にTexas Instruments社によって開発され，1980年代には，米国を中心に表面実装用デバイスの代表パッケージであった。リードがパッケージの4側面から取り出され，かつパッケージ本体の外側でプリント基板との接合部のリードが内側に向かってJ字形に成形されたプラスチックパッケージ（図1）である。パッケージ外形は，正方形タイプと長方形タイプがある。
　PLCCはプラスチックパッケージであるが，同様の構造で材質にセラミックスを使用したCLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）というパッケージもある。PLCCは，プラスチックであるためコストも安価であり，自動実装用装置にも対応していることから一般的に普及している。一方のCLCCは，品質や性能を重視した大型コンピュータや産業用などに使用されている。現在ではこれらのようなリードがパッケージの四方向より取り出され，かつリードがJ形のものを総称し，QFJと呼ぶ。
　パッケージの長所は，リードがJ形状になっているため変形しにくく，ガルウィング形状のQFP（Quad Flat Package）などに比べ，実装面積が小さいことである。短所としては，パッケージ形状の制約によりパッケージコーナ近くへのリードの配置が困難なため，パッケージサイズの割には有効ピン数が少ない，実装後の洗浄が難しいなどがあげられる。近年PLCCの普及率が少ないのは，これらのデメリットによりQFPへと置き換わったためである。