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半導体用語集

QFP

英語表記：Quad Flat Package

　表面実装型パッケージの一つ。
　QFPは1970年代前半に日立で開発された。パッケージの四側面からリードが取り出され，そのリードがガルウィング形状に成形されていることを特徴とするパッケージ（図1）である。
　QFPは，ロジックLSIなどで用いられる多ピン用途の表面実装型パッケージとしては代表的なパッケージである。パッケージ外形を一定としてリードピッチを縮小化することにより，多ピン化，高密度実装化を図ることができる。パッケージには，プラスチックタイプとセラミックタイプがあるが，前者の方が低価格であり主流となっている。
　QFPは，その特徴からASICに代表されるように少量多品種のパッケージに適している。現在，アウタリード数でいえば，一般的に300ピンくらいまでラインナップされている。アウタリードピッチは0.3mmまでは標準化されているが，0.3mmピッチは実装の一括リフローでは限界といわれるほど実装難易度が高い。そのため最近では電気特性的にも有効なBGA（Ball Grid Array）ヘパッケージ形態が変わりつつある。
　QFPの中でも，特にパッケージの最大取りつけ高さが1.7mmのパッケージはLQFP（Low-profile QFP），1.2mmのパッケージはTQFP（Thin QFP）と呼ばれている。この他，その外観から命名されているQFPとしては次のようなものがある。パッケージの概略の位置決めを容易にし，取り扱い時にリードを保護するため，本体の四隅すべてに樹脂成形したバンパを具備したBQFP（Bumpered QFP），放熱性を高めるためにリードの一部に放熱フィンを備えた構造，もしくはパッケージ本体の表面の一部に放熱板が露出した構造になっているHQFP（QFP with Heatsink）などである。
　また，HQFPには及ばないものの，パッケージからの熱放散性を高めるため，パッケージ内部のダイパッドの代わりに，ヒートスプレッダと呼ばれるCu材料などを使用したインナリードと結合されたチップ搭載部を有する構造のパッケージもある。この場合，通常のQFPと外観では区別がつかず，パッケージ外形を変更する必要がない。

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