半導体用語集
ウエットエッチング
英語表記：Wet Etching
エッチングの方法には、薬液を使うウエット方式とガス反応でエッチングするドライ方式がある。薄膜やSi基板表面に形成されたパターンの露出部分を薬液により溶解除去する方法をウェットエッチングという。（液相ｰ固相界面の化学反応）
＊ウエットエッチングの特徴
1.処理能力大 2.エッチングダメージ小 3.選択比が大きい 4.低コスト 5.加工精度が粗い（等方性）
6.薬液の不安定性 7.安全性不安（薬液処理）
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