半導体用語集

ドライエッチング

英語表記:Dry Etching

薄膜やSi基板表面をウエットエッチング(薬液)の代わりに、エッチングガスを用いて、加工処理する方法をドライエッチングという。エッチングガスにRF電圧を印加し、プラズマを作る。そのプラズマ活性種の化学反応や物理反応を有効に活用して、マスクパターンに忠実なエッチングパターンを形成する。
*ドライエッチングのモード
  1.化学的エッチング(ラジカル)
  2.物理的エッチング(イオン)
  3.反応性イオンエッチング(イオン+ラジカル)
*ドライエッチングの特徴(対ウエットエッチ)
  1.加工精度が良好
  2.自動化し易い
  3.エンドポイント検出精度が高い
  4.クリーン化が可能
  5.高コスト(装置が高価)
  6.エッチングダメージが発生し易い
  7.選択比が小さい(材料間エッチ速度比)



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