半導体用語集
スピン乾燥
英語表記：spin drying
基板上に残留する水分を、高速回転による遠心力を利用してこれを振り切り乾燥させる方法のことで、湿式洗浄におけるリンス処理後の基板乾燥手段の一つとして適用される。乾燥効率の促進やウォーターマーク発生の抑制のために、窒素ガスなどを処理チャンバーに封入、もしくは基板に直接ブローして行うこともある。方式としては、複数の基板をカセットに入れたままの状態で行うバッチ処理と、基板を1枚ずつ乾燥させる枚葉処理に大別できる。
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