半導体用語集
スライシング
英語表記：Slicing
シリコン単結晶インゴットを薄く円盤（ウェハ形状）に輪切りにすることをいう。その方法として、ダイヤモンド砥粒を貼り付けた内周刃を高速回転して切断するプレードソー方式とインゴットの大口径化（300ｍmφ）にともない主流なっている細いピアノ線にダイヤモンド砥粒液を流しながら移動し切断するワイヤーソー方式がある。ワイヤーソー方式の利点は150μmφのピアノ線の切り代は170～200μm程度であり内周刃の切り代に比べ半分以下に抑えられ、また、一枚当たりのスライス速度も速いのでウエハの生産性が向上し、コスト低減に寄与する。
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