半導体用語集
バリアメタル
英語表記：barrier metals
コンタクトおよび配線形成のためにSi上にAl成膜を行った時、オーミックコンタクトを形成するためのアロイプロセスでSiが急速にAlに拡散し、代わりにAlがSi基板に拡散して接合を破壊する(Alスパイク)ため、SiのAl中への拡散を阻止する目的で、Al成膜前に成膜されるメタルをバリアメタルという。ホールの埋め込みがWで行われるようになると、Wの密着性確保のためにW成膜前に成膜されるメタルも大儀的にはバリアメタルと呼ばれている。また、最近の Cu配線プロセスにおいては、層間膜へのCu拡散防止膜もバリアメタルである。
関連製品
「バリアメタル」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「バリアメタル」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
