半導体用語集
パッケージの種類
英語表記：variety of package
基板との接続形態，内部構造，使用材料などにより分けられたパッケージの分類のこと。
半導体デバイスの機能は半導体自身，つまりチップが握っており，パッケージはチップの機能を最大限に引き出す役割を担っている。実際に要求されるのはチップではなく，パッケージを含めた半導体デバイスとしての機能であり，各チップの性能に適したパッケージの選択が必要になる。
パッケージは，基板への実装形態と封止形態により分類される。
実装形態による分類では，挿入型と表面実装型に大きく分けられる。挿入型パッケージは，基板に開けたスルーホールにリードを挿入して実装する構造である。挿入型パッケージは古くから採用されていたが，基板の製造コストが高いことや，リードのファインピッチに不向きなため減少傾向にある。表面実装型パッケージは，リードのファインピッチ化が可能で，基板に平面に実装する構造である。表面実装型パッケージは基板両面への実装が可能であるため，高密度実装に向いており，現在のパッケージの主流になっている。
封止形態による分類では，気密封止型と非気密封止型に分けられる。気密封止型パッケージは，通常セラミックスを使用し，構造的に大気との接触がないため，信頼性が高い長所を持つが，製造が複雑なため高価である。非気密封止型パッケージは，通常プラスチックパッケージで，信頼性は気密封止型には及ばないが，量産性と経済性に優れており，ほとんどのパッケージがこの構造である。
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