半導体用語集
ピラー
英語表記：pillar
上下の金属配線間を接続するため、下部配線上に形成される金属円柱、またはそれを用いた配線接続プロセスを意味する。通常、上下の配線の接続は、層間絶縁膜にビアホールを形成後、 WやCu膜でその内部を埋め込み、さらにエッチバックやCMPでビアホール内のみに残すことで形成される金属プラグで行う。しかし、ビアホールを形成することや、Wなどの金属で埋め込むことが困難な場合には、あらかじめ下部配線上に上部配線との接続用金属ピラーを設けることで、上下の金属配線を接続する。下部配線上にピラー形成後、全面に層間絶縁膜を厚く堆積し、いったん配線もピラーも埋め込む。その後、CMPやエッチバックでピラーの先端を露出させ、その上に上層メタル配線を形成する方法である。ビアホール形成およびプラグ形成に関わる層間絶縁膜の問題を回避できるが、製造プロセスが複雑になり、同時にその難易度も高くなるといった欠点を持つ。このため、一般的には用いられることはない。しかしピラーを用いることで有機高分子膜でのビアホール形成に伴うエッチングやレジストアッシングの問題や、エアアイソレーションで問題となるビアホールの合わせずれの問題を回避できる。このため、これら低誘電率膜および低誘電率構造との組み合わせで検討されている。
関連製品
DW-3000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置（FOパッケージ用含む）
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ピラー」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
