半導体用語集
ボイド
英語表記：void
ウエーハを加熱したときはAlなどの金属膜構造が変化する。このとき、配線材料膜に圧縮応力が作用し、この応力を緩和する過程で表面に突起した結晶粒（アニールヒロック）が発生し、ウエーハの温度が低下する過程で張力を緩和するために結晶粒界に発生する空隙。
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