半導体用語集
ボイド
英語表記：void
ダイとパッケージを接合させるために用いる接合材料が両方の境界面に一部流れていない部分又は範囲。
関連製品
エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル
有限会社オルテコーポレーション
テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 半導体製造装置関連部品 › 各種保護材料（消耗材料）
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