半導体用語集
ボイド
英語表記：void
成形品の表面或いは樹脂内部に発生した気泡欠陥。
関連製品
エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル
有限会社オルテコーポレーション
テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 半導体製造装置関連部品 › 各種保護材料（消耗材料）
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
