半導体用語集
ポリシングスラリー
英語表記：polishing slurry
ポリシングに用いられる砥粒を分散した液体。スラリー中の個体成分を砥粒、研磨材、ポリシング材などと呼び、液体成分を研磨液、加工液などと呼ぶ。CMP用のポリシングスラリーには酸やアルカリ成分を持つ水溶液にアルミナ、シリカ、セリア、ジルコニアなどの微細砥粒を混合分散したものを用いる。酸化膜CMPスラリーは水酸化カリウム、アンモニア、アミン等の有機アルカリ水溶液でpHは11前後である。砥粒としては0.1～0.2μm粒径のフュームドシリカを10～15wt％混合分散したものがよく用いられる。砥粒としてコロイダルシリカ、酸化セリウムを用いるものもある。ポリシリコンCMPスラリーも同様のアルカリ水溶液で、砥粒はコロイダルシリカ、フュームドシリカが用いられる。メタルCMPスラリーは硝酸鉄（Fe(NO3)2）、過酸化水素水（H2O2）、ヨウ素酸カリウム（KIO3）などの酸化剤でpH2～4程度のものに、砥粒としては0.5μm粒径のアルミナを用いている。最近、Cu CMP用スラリーとして有機酸溶液をベースにした新しいスラリーの開発が進められている。Cuの水和物との間でキレート錯体を作ってこれをポリシングで除去しようというものである。
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