半導体用語集
マイクロラフネス
英語表記：micro-roughness
基板表面の原子レベルの平坦度のことである。貼り合わせSOIウェハではマイクロラフネスの大きい基板を使用すると、ポイドが発生する。鏡面研磨した実際のSi基板表面は原子レベルで平坦ではなくRaで0.15 nm程度のマイクロラフネスを持っている。しかし、酸化膜を介してSi基板同士を室温で貼り合わせるとOH基と表面残留水分を介した水素結合で結合するため、マイクロラフネスの影響はない。
貼り合わせ強度を上げるために熱処理を行うとOH基の熱分解が起こり水素結合がシロキサン結合に変わるが、酸化膜の粘性流動が起こり微小ポイドは埋められる。しかし、マイクロラフネス（Ra)が0.57nm以上であると、酸化膜の粘性流動に限界があるためポイドが発生する。
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