半導体用語集
マーキング
英語表記：marking
パッケージ表面にメーカーロゴ，製品名，生産国，ウィークリィコード，ロットトレースコードなどの意匠を表わす文字や絵を刻印する工程。半導体製品の場合，客先から提出されたメーカロゴを入れるが，メーカーロゴの形状，大きさが様々であるため，現在，実に数万種類の意匠が存在する。ロットトレースコードは最近導入されつつあるもので，不良解析と不良回収を目的としたものである。マーキングの主目的は，製品名の表示とロットトレーサビリティの付与にあるが，印字により半導体製品の外観の質を高めたりする役目や，目立つロゴマークを使った広告の役目もあるといえる。
マーキングの方法は大別して，インクマークとレーザマークに分けられる。インクマークは，版を用いてエポキシ樹脂やウレタン樹脂のインクをパッケージ表面に転写する方法である。インクマークは，視認性が非常によい長所の反面，版を必要とするためロットトレースコード付与には向かない欠点がある。また，樹脂や光沢のある素材にマークする際は密着性の点で注意しなければならない。
レーザマークは，樹脂表面をレーザで焼いて視認性をえるものである。インクマークに比較すると視認性は劣るが、生産性が高く，また印字が簡単に消えないという長所を持っている。また，プログラマブルといわれるレーザマーカは，コンピュータのプログラムだけで意匠を変えられるため，ロットトレースコードの付与に適している。
半導体製品のレーザマークにはCO₂レーザ，YAGレーザが一般的に用いられる。また，マスクや走査の方法で分類すると，固定マスクタイプ，拾い文字タイプ，液晶マスクタイプ，ペンタイプなどがある。このうち液晶マスクタイプとペンタイプは，プログラムで瞬時に意匠を変えられるため，ロットトレースコード付与に適した方式であり，特にペンタイプは装置が安価で小型であり，今後のレーザマークの主流になる方式と考える。
マーキングの組立プロセス中における工程の順序であるが，客先と意匠が決まっているカスタム製品については，T/F工程の前後で行うのが一般的である。これはめっき工程で用いる薬品により，インクマークが劣化するのを防止するためである。またファイナルテストでの動作スピードにより意匠が変わるメモリ製品や高速ロジック製品については，テスト工程後に行う。
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