半導体用語集
モールド装置
英語表記：molding equipment
熱硬化性樹脂で半導体モールド成形を行う装置。モールドプレス、成形金型、ブリヒート装置、ダイクリーナなどで構成される。リードフレームの供給から成形フレームの収納までの全ての工程を連続自動で作業する装置をオートモールド装置と呼ぶ。
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