半導体用語集
リセス
英語表記：recess
ダマシン配線の形成に金属のCMPが使われるが、使用するスラリーのエッチング作用によって配線部分が沈み込んでしまう現象のことをいう。特に、細い配線で顕著に見られる場合が多い。配線幅が広い場合は、配線両端の硬い絶縁膜に支えられて研磨パッドが変形しディッシングが生じるが、配線幅が狭い場合は研磨パッドの変形量が押さえられ、金属表面に研磨の機械的作用が働きにくくなるためである。同様の現象は、WのプラグをCMPを用いて形成する場合にも見られる。
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