半導体用語集

リフロー装置

英語表記:reflow furnace

はんだボールが搭載されたパッケージを加熱して、はんだボールを溶融させ、半球状にする装置。



関連製品

プラズマリフロー装置

神港精機株式会社

同社独自技術で開発

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 成膜装置 › キュア装置


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