半導体用語集
リフロー装置
英語表記：reflow soldering equipment
表面実装部品をプリント基板上にはんだ付けする装置。一度に多くの表面実装部品をプリント基板上にはんだ付け可能なため，高密度にプリント基板上に実装した表面実装部品を，安定した品質で大量にはんだ付けできる。
リフロー装置には，大別すると，赤外線（IR）リフロー装置，ベーパフェーズ（VPS）リフロー装置，エアーリフロー装置がある。おのおのの熱源方式は違うが，基本的な構成は，予備加熱ゾーン，リフローゾーン，冷却ゾーンである。予備加熱ゾーンでは，プリント基板上にあらかじめ印刷されているはんだペースト，プリント基板および表面実装部品をはんだの融点以下で加熱する。リフローゾーンでは，はんだの融点を越える温度までプリント基板，はんだペーストおよび表面実装部品を上昇させ，プリント基板と表面実装部品をはんだペーストで溶着させる。この時も予備加熱ゾーンと同じ熱源方式を用いて加熱する。冷却ゾーンでは，リフローゾーンで表面温度が上昇したプリント基板と表面実装部品を冷却する。
リフロー装置は，基板の搬送スピードと熱源の出力を調整することで，容易にリフロー条件を設定できる。また，熱源方式により装置の外観や構造，コストが大きく異なる。
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