半導体用語集
リークテスト
英語表記：leak testing
セラミックパッケージのように，内部にキャビティを持つパッケージに対して，封止の効果，すなわち気密性を判定するテスト。気密性試験とも呼ぶ。
リークテストは，MIL（Military Specifications and Standards）規格が広く使われている。したがって，以下の説明もMIL規格（MIL-STD-833C，1987年5月29日）に基づき説明する。
リークの程度，いわゆるリーク率は，標準リーク率，実測リーク率，等価標準リーク率の3種類がある。
標準リーク率は，高圧側を1気圧（760mmHg），低圧側を1torr（1mmHg，133，322Pa），周囲温度が25℃とした場合に，リーク箇所から1秒間に漏れる乾燥空気の量（単位はatm cc）と定義する。
実測リーク率は，特定の条件，特定の試験用媒体で測定したリーク率である。種々の試験条件で測定した実測リーク率を標準リーク率に換算する必要がある。換算した標準リーク率を等価標準リーク率という。
等価標準リーク率は，上述したように，実測リーク率を標準リーク率に換算したリーク率である。標準リーク率，実測リーク率，等価標準リーク率の単位は，いずれもatm cc/sである。
リークはリーク率の違いによって，特に二つの範囲のリークを区別しており，それぞれ，ファインリーク，グロスリークと呼ぶ。ファインリークは10⁻⁵～10⁻¹²atm cc/sのリークであり，グロスリークは10⁻¹～10⁻⁴atm cc/sのリークである。したがって，10⁻⁴～10⁻⁵atm cc/sの範囲のリークは，いずれとも区別しない。
リークテストは，最初にファインリークテスト，次にグロスリークテストを実施する。
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