半導体用語集
気密封止
英語表記：hermetic sealing
樹脂封止にくらべて，耐吸湿性が高いガラス溶融での封止や金属溶接による封止のこと。一般的にはパッケージ材料としてセラミックス，ガラス，金属などの無機物質を材料としたパッケージに用いられる。パッケージにリッドと呼ばれるキャップを溶接，ろう付けなどにより封止する。耐吸湿性が高く，高信頼性をえることができるが，パッケージ材料コストが高く大量生産には適さない。気密封止パッケージの製造方法には電極で挟んだステムとリッドに電流を流し，接触抵抗により生じる熱で溶接する抵抗溶接法，Pb-Sn-AgやAu-Snなどのはんだ合金の薄板を枠状に打ち抜いたプリフォームを封止材料として使用してAuメッキされたリッドとステム間をろう付けするはんだ封止法，セラミックスのステム，リッドを鉛ガラスで溶着するガラス封止，YAGや炭酸ガスレーザのエネルギーで溶接するレーザ封止などが用いられる。また，気密性試験方法としては検出能の高い順に，ラジオアイソトープテスト，ヘリウムリークテストおよびバブルリークテストが一般的である。
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