半導体用語集
低誘電率材料
英語表記：low dielectric materials
低誘電率材料は、絶縁膜材料内で比誘電率が3以下のものをいう。この分類に入る材料として、シロキサン系ポリマー、有機系ポリマー、多孔質材料ならびにCVDポリマーがある。デバイス動作速度は、絶縁膜の比誘電率と反比例するため、より低い誘電率材料が望まれている。空気の比誘電率が最小値1であることから、空中配線が最終的なデバイス構造となる。成膜法（塗布またはCVD）にかかわらず、材料の選定基準は、誘電率、耐熱性、脱ガス特性、吸湿性、密着性、耐薬品性、CMP耐性などである。その後メタル成膜との整合性が評価され、材料がデバイス内に使用される。有機系ポリマーや多孔質材料が有力候補であるが、CMPによる平坦化工程では有機ポリマーの硬度不足、多孔質材料の構造的強度不足などの問題がある。
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