半導体用語集

化学洗浄

英語表記:chemical cleaning

半導体製造プロセスにおいて、アルカリ、酸などの薬品を用いた化学反応を伴う基板の洗浄方法をいう。デバイス作製工程において、基板表面からパーティクル、金属不純物、有機物などの汚染物質を除去することは必須であり、除去すべき汚染物質の種類によって、薬品を適宜選択してより効果的な洗浄を行うことが重要である。一般に用いられるものとしてはSPM(硫酸、過酸化水素水と超純水の溶液)、APM(アンモニア水、過酸化水素水と超純水の溶液)、DHF(フッ酸と超純水の溶液)、HPM(塩酸、過酸化水素水と超純水の溶液)などがあげられるが、その他、溶存オゾン水、電解イオン水や様々な酸・アルカリを使用した洗浄方法が開発されている。


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