半導体用語集
塗布
英語表記：coating
フォトレジストの塗布方法は主に以下の方法が用いられている。
(1)スピン塗布
基板上にレジストを滴下した後、基板を高速回転させて塗布する方法。半導体製造工程では主にこのスピン塗布方法が用いられている。スピン塗布方法では、レジスト膜厚は回転速度に依存する。基板が静止した状態でレジストを滴下し、レジスト滴下後、基板を回転させてレジスト塗布を行う方法をスタティックディスペンス(static dispense)法と呼び、また、基板を回転させながらレジストを滴下しレジストを塗布する方法をダイナミックディスペンス(dynamic dispense)法と呼んでいる。フォトレジストは粘弾性 を持っため、スピン塗布では遠心力の効果とワイセンベルグ効果の二つが働く。そのため、スピン塗布したレジスト膜厚は直径方向でW字型の分布になりやすい。それゆえ、塗布したレジストフィルムの均一性をえるためにレジスト温度、レジスト塗布カップの温湿度、基板温度の制御が行われている。また、最近ではレジスト塗布に使用するレジストの滴下量の低減が行われており、レジスト滴下と回転開始のタイミングを計りながら高加速度でスピン塗布する方法(大日本スクリーン製造(株) 、VPS方式)や,あらかしめ溶媒を滴下し基板の濡れ性を改善させた後レジストを滴下しスピン塗布する方法(東京工レクトロン(株)、RRC方式)が実用化されている。
（2）ロールコート法
基板を移動させながら、ロールを基板に接触させながらレジストを塗布する方法。LCDのような大型基板のレジスト塗布に用いられている。
（3）スロットコート法
ロールコート法と同様に基板を移動させながら、ナイフエッジよりレジストを吐出しレジスト塗布を行う方法。ロールコート法と同様、大型基板のレジスト塗布に用いられる。
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