半導体用語集
枚葉式洗浄装置
英語表記：single wafer processing cleaner
ウェーハを一枚づつ洗浄処理する方法の装置でバッチ式に対して枚葉式と呼ばれる。洗浄方法にはスプレーなどの湿式処理式や気相洗浄処理式があり、300mm以上の大口径ウェーハの洗浄に適している。パターンの微細化にともない、ウェーハ面内の均一性が重要視されるエッチング工程や洗浄工程での導入が増えている。また、Cu配線プロセスでは、ベベル部のCuを除去する工程でニーズが高まっている。
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