半導体用語集
TABテープ
英語表記：Tape Automated Bonding tape
フレキシブルな絶縁基材の上に銅箔などの金属材料により配線された配線基板のこと。TABテープには，絶縁基材上にスパッタなどにより直接，銅箔を形成した2層テープと，接着材により，銅箔を貼りつけた3層テープがある。国内の場合，3層テープが使われている場合が多い。絶縁基材には，ポリイミドが使われている。3層テープの製造工程は以下である。接着剤が塗工されたポリイミドテープの所定の位置にデバイスホールなどを金型により孔明け加工する。次に銅箔を熱圧着し，回路をパターニング，エッチングし形成する。次に必要に応じてソルダレジストを塗布し，最後に必要なめっきを施す。
TABテープは，フレキシブル基板に対してICを直接接続することを目的としているため，ファインピッチの配線が可能である。従来TABテープはデバイスホールを持ち，デバイスホール内に突き出たフィンガリードに直接ICを接続するTape Automated Bondingに使用されていた。TAB接続はIC上に設けられた金バンプとスズめっきされたフィンガリードを一括接続する技術が一般的であり，配線材料はスズめっきが最も有名である。近年TABテープはTAB接続だけでなく，ワイヤボンディングを必要とするパッケージ用途にも使用されている。これはTABテープが薄く，微細ピッチ配線ができることに着目したためである。
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