半導体用語集
CMP
英語表記：chemical mechanical polishing chemical mechanical planarization
CMP(化学機械研磨)は平坦化技術の一種で、デバイスの多層構造化に伴う凹凸面を、化学研磨材、パッドなどを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で削って平坦化する方法。
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