半導体用語集
CMP
英語表記：chemical mechanical polishing chemical mechanical planarization
CMP(化学機械研磨)は平坦化技術の一種で、デバイスの多層構造化に伴う凹凸面を、化学研磨材、パッドなどを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で削って平坦化する方法。
関連製品
精密研磨装置 MAシリーズ
ムサシノ電子株式会社
試料ホルダーを用いて最適な研磨加工をご提案致します。 研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP（化学機械研磨）まで研磨加工に対応可能です。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › ウェーハ製造装置 › ポリッシング装置
【電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2023】
グローバルネット株式会社
●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。
エレクトロニクス関連セミナー／マーケティング情報 › 新聞・雑誌 › 半導体
単結晶SiCウェハー
株式会社同人産業
同人産業では2”、4”、6”、8”および特殊サイズのSiCウェハーをご提供します！ 4H-N、4H-半絶縁、CMP研磨、ダイシング、GaN on SiC、厚み調整、多結晶SiCまで！
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › 化合物半導体
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
