半導体用語集
RCA洗浄
英語表記：RCA Cleaning
1970年にRCA社のKlernらによって開発された半導体基板の洗浄方法。現在の半導体業界において、基本的な洗浄方法として最も一般的に使用されている手法である。この洗浄法はSC-1洗浄（もしくはAPM:アンモニア水、過酸化水素水、超純水の混合液）、DHF洗浄、およびSC-2洗浄（もしくはHPM:塩酸、過酸化水素水、超純水の混合液）の3種類の洗浄液からなる。SC-1洗浄は主にパーティクルと有機物を、SC-2は金属不純物を除去する。SC-1とSC-2は標準的には75～85℃に加熱して使用されるが被洗浄物の汚染レベルに応じて、薬液組成や温度などの処理条件は様々である。キレート剤や界面活性剤を加えて使用する場合もある。
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