半導体用語集
ステップカバレッジ
英語表記：step coverage
段差被覆性ともいい、基板上の段差の下部と上部における堆積膜厚の比である。物理的成膜（PVD）法である蒸着やスパッタリングで薄膜を基板上に堆積すると、蒸発した分子や原子が方向性（角度分布）をもって直進するため、基板の法線に対して特定の入射角度で分布する。このため、基板平坦部への堆積は均一でも段差や深い穴の底部における膜厚の不均一性が生じる。これを定量化するために段差下部あるいは穴の底部の膜厚を平坦部の膜厚で割った値を%表示する。これを解決するためにコンフォーマルで一様な成膜が可能なメタルCVD技術が導入されている。
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