半導体用語集
スラリー
英語表記：slurry
化学反応性物質を含む研磨剤で、被研磨材料に応じてさまざまなケミカル溶液や研磨砥粒が使用される。
関連製品
【セミナー】半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向
株式会社グローバルネット
近年では、半導体の高性能化・高集積化や三次元実装、チップレット技術の進展に伴い、CMP（化学機械研磨）技術はデバイス性能や製造歩留まりを左右する重要な基盤技術となっています。また、CMP用パッドやスラリー、装置など周辺技術の高度化も進み、先端デバイス製造への応用が拡大しています。 本セミナーでは、CMP技術の基礎から、CMP用パッド・スラリー・装置の最新動向、さらに三次元デバイスやチップレットへの応用と今後の展望について、各分野の専門家が解説いたします。
エレクトロニクス関連セミナー／マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体
スラリー密度計の市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
スラリー密度計の市場規模は2033年までに1億9,050万ドルに達し、年平均成長率は4.3%で推移すると予測されています。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）
Ceria CMPスラリーの市場規模、シェア、成長、メーカー2033
KD Market Insights Private Limited
セリアのCMPスラリー市場規模は2033年までに4億1,030万米ドルに達し、年平均成長率は5.2%に達すると予測されています。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）
シックウェーハ研磨市場：プロセスタイプ別（機械研磨、化学-機械研磨、電解研磨、化学研磨、プラズマ関連研磨、その他）、製品タイプ別（研磨パウダー、研磨パッド、ダイヤモンドスラリー、コロイド、シリコン懸濁液、その他）、用途別（パワーエレクトロニクス、LED、センサー＆検出器、RF、マイクロ波デバイス、その他）、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測
Survey Reports合同会社
世界のSicウェーハ研磨市場は2023年に4億米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率39%で拡大し、2033年末には30億米ドルを超えると予測されている。
技術／特許／M&A › 技術 › 電子部品
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
