半導体用語集
ナノインプリント
英語表記：Nano Imprint
ナノインプリントの原理は実に簡単である。微細なパターンの型（モールドと呼ぶ）を作り、ハンコのように押すだけ。樹脂は光硬化と熱硬化の2種類があるが、半導体用にはモールド型の熱膨張を防ぐため、光硬化しか使えない。ところが、ステッパやEUVでも実現困難な5nm程度の微細パターンが簡単に出来てしまう。しかも、高価な光学系が不要なので、将来の微細加工の本命と言う意見もある。ステッパに比べると、1：1マスクによる欠陥発生が心配されるのと、スループットが劣る。モールド型は、マスクの製作と同じように電子ビーム露光により製作する。
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SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリントソリューションに着目し、赤外線センサー＆オプトエレクトロニクスアプリケーションに適応したフリップチップボンダーの開発を先駆けて行い、常に時代の先端を走り続けています。 丸文株式会社はSET社の代理店です。
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