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半導体用語集

ナノインプリント

英語表記：Nano Imprint

ナノインプリントの原理は実に簡単である。微細なパターンの型（モールドと呼ぶ）を作り、ハンコのように押すだけ。樹脂は光硬化と熱硬化の2種類があるが、半導体用にはモールド型の熱膨張を防ぐため、光硬化しか使えない。ところが、ステッパやEUVでも実現困難な5nm程度の微細パターンが簡単に出来てしまう。しかも、高価な光学系が不要なので、将来の微細加工の本命と言う意見もある。ステッパに比べると、1：1マスクによる欠陥発生が心配されるのと、スループットが劣る。モールド型は、マスクの製作と同じように電子ビーム露光により製作する。

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