半導体用語集
ブレード
英語表記：blade
ブレードとは，ダイシング工程で使用するダイヤモンド砥石のこと。ブレードは，ウェハを切削するダイヤモンドの砥粒と，砥粒を保持する結合剤とでできている。ブレードは，加工中に自ら摩耗あるいは破砕していき，常に良好な切れ刃を保持する作用を持っており，これを自生作用と呼ぶ。自生作用は他の加工工具にはない特徴で，ダイヤモンド砥石特有である。
砥粒を規定する値は，砥粒サイズと集中度がある。砥粒サイズは，ダイヤモンドの粒径の大きさを示し，通常40/60 µmなどの粒径分布として表わされる。40/60µmとは，40～60µmのサイズの砥粒で構成されているブレードである。集中度は，ブレード中のダイヤモンド砥粒の含有度を示す。1cm³のブレード中に，9.2mgのダイヤモンドが含まれているものを集中度1として表わす。
結合材を規定する値としては，結合剤の種類，結合度がある。結合剤の種類としては，メタルボンド，レジンボンド，ヴィトリファイドボンド，電着ボンドなどがある。ウェハの切断においては，ニッケル電着タイプのブレードが主に用いられている。結合度は，結合剤の強度を示す。
また，ブレードの形状としては，砥石だけでできているハブレスタイプ（ワッシャタイプ）と，砥石がアルミの台金と一体になったハブタイプがある。ハブタイプの方がコストは高いが，取り扱いが容易であることから，現在ではハブタイプが主流になっている。ただし，ブレードの種類によっては，ワッシャタイプしか製造できないものも存在する。ブレードは，切削される加工物の強度や加工量などによって，砥粒と結合剤を選定することが必要となる。加工面品位と生産性，ブレード磨耗量などを考慮し，最適なブレードを選定する必要がある。
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