半導体用語集
ダイシング
英語表記：dicing
高速回転するスピンドルの先端に取り付けられた極薄外周刃により、ウェーハを切削又は切溝を加工すること。スピンドル回転数は30000～40000min-1で加工するのが一般的である。
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