半導体用語集
再現性
英語表記：repeatability
エッチングプロセスにとって再現性は永透の課題である。特に量産工場におけるプラズマエッチングプロセスにとって再現性をいかにして確保するかが最大の問題になっている。再現性を阻む最大の原因は真空チャンバ内の壁に付着する反応生成物である。壁表面状態の変化によりプラズマ中活性種の壁への損失過程が変化するためプラズマ状態が変化する。そのため、いかにして壁の状態を一定に保つかが重要となる。通常はクリーニングを入れることで壁の状態を確保する。このクリーニングによる装置停止はスループットを決定する重要な因子であるので、クリーニングサイクルをできるだけ長くする努力が行われている。クリーニングサイクルを長くする方法として壁を加熱することで反応生成物の吸着を減らす、in-situクリーニングをプロセスの合間に行うなどいろいろな工夫がなされている。壁の状態に加えて、プラズマ放電時に印加される高周波電界の実効パワー、圧力変動、流量変動、基板温度変動など再現性を低下させる要因は多く、それらのモニタリングはきわめて重要である。
関連製品
CG6300
株式会社日立ハイテク
高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CG6300 は、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 半導体設計関連 › その他
Kiyoシリーズ
Lam Research
ラムリサーチのKiyoシリーズは、導電体を精密かつ高い再現性で形成できる高機能でかつ高生産性を発揮します。用途によっては当社のReliantRシリーズのリファブ製品も利用できます。コストを抑えつつ、新品同様の性能と品質保証が得られます。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › エッチング装置 › ゲート電極
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
ハイソル株式会社
PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデルもございますある。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › ダイボンダ／フリップチップボンダ／プレースメント装置
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